金融界2025年1月8日信息，国度学问产权局讯息显示，信维电子科技（益阳）有限公司申请一项名为“一种贴片电容的测试步骤”的专利，公然号CN 119247019 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本申请供应了一种贴片电容的测试步骤。该步骤包含导入板开设有第一导入孔，教导盒的底部开设有第一孔，第一孔与第一导入孔相通，贴片电容可从第一孔落入第一导入孔内。上述流程耗时短，可批量导入贴片电容至第一导入孔中，相较于守旧的将贴片电容焊接于PCB板上，PCB板可反复使用，贴片电容可实行接收。将教导盒取下后，将导电板修设于导入板的第二表貌并与导电线途电贯串导电件端通过弹性件与主板弹性电贯串，另一端个人延迟于第一导入孔与贴片电容抵接，贴片电容又与导电线途电贯串，使得贴片电容正在主板和PCB板之间告终电流导通，以对贴片电容实行测试。看待知足职能哀求的贴片电容可直接从第一导入孔中取出接收，到达无损测试的目标。

　　天眼查原料显示，信维电子科技（益阳）有限公司，创造于2021年，位于益阳市，是一家以从事企图机、通讯和其他电子装备成立业为主的企业。企业注册血本200000万国民币，实缴血本150000万国民币。通过天眼查大数据分解，信维电子科技（益阳）有限公司出席招投标项目2次，专利讯息46条，其它企业还具有行政许可127个。