金融界 2025 年 1 月 8 日信息，国度学问产权局消息显示，广州健芯电子科技有限公司申请一项名为“一种贴片电容封装布局及其封装步骤”的专利，公然号 CN 119252658 A，申请日期为 2024 年 10 月。

　　专利摘要显示，本发觉公然了一种贴片电容封装布局及其封装步骤，网罗：电容主体布局、第一电极布局以登科二电极布局，电容主体布局网罗陶瓷隔层、第一电极片、第二电极片、第一绝缘层、第二绝缘层、封装壳，陶瓷隔层数目设立有若干，若干个陶瓷隔层之间间隔设立第一电极片和第二电极片，电容主体布局上下两侧设立第一绝缘层，电容主体布局前后两侧设立第二绝缘层，本发觉拥有以下好处：通过第一绝缘层和第二绝缘层划分铺设于电容主体布局上下以及前后两侧，进而加强电容主体布局的防护性和绝缘性，通过陶瓷隔层中的散热槽，便于贴片式电容器正在通电行使中内部形成的热量向表散逸，同时通过散热槽内侧的加固条可加强散热槽举座布局的安祥性。

　　天眼查材料显示，广州健芯电子科技有限公司，树立于2022年，位于广州市，是一家以从事软件和消息本事任职业为主的企业。企业注册本钱20万群多币。通过天眼查大数据认识，广州健芯电子科技有限公司专利消息4条，其余企业还具有行政许可1个。