2月27日，三安光电（600703.SH，股价12.25元，市值611.15亿元）与意法半导体正在重庆合伙设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。该项目估计于本年第四序度竣工批量临蓐，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片领域化量产线。

　　相对付第一代的硅（Si）基芯片，碳化硅（SiC）芯片被称为第三代半导体，因其高硬度、高热导率、高击穿电场等特征，平常利用于高温、高频、高功率电子器件中。新能源电车便是其主要的利用场景。跟着安意法的量产、其他各大企业的跟进与加码，车规级芯片又迎来新烽火。三安光电副总司理林志东体现，良性的角逐对行业的饱动鼓舞和普及是有帮帮的，他较量笑观对付这种角逐的景况。

　　安意法半导体有限公司缔造于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）配合出资设立。据认识，该项目布置总投资约230亿元，将筑成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆临蓐线，要紧产物为车规级电控芯片。

　　半导体资料一共资历了三个阶段：第一阶段是以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二阶段是以砷化镓（GaAs）、磷化铟 （InP）等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带半导体原资料为主。当然，并不是越往后就越进步，而是差其余半导体资料适合正在差其余周围和场景利用。推算、存储类的芯片，如故以硅资料为主，而碳化硅正在跟电干系的场景里能发挥出更好的本能。

　　Yole预测，2021年到2027年环球碳化硅功率器件墟市领域希望从10.9亿美元延长到62.97亿美元，依旧年均34%的复合增速。个中，车规级墟市是碳化硅最要紧的利用场景，希望从2021年的6.85亿美元延长至2027年的49.86亿美元。

　　有明白著作以为，2025年8英寸碳化硅角逐将整个产生。除了安意法表，士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片筑筑临蓐线月开工，一期项目估计正在本年第四序度试临蓐并竣工产出2万片的标的。而海表的罗姆、安森美、英飞凌都正在大肆进军该尺寸。

　　对付目前的角逐体例和态势，林志东正在经受《逐日经济讯息》记者采访时体现，只消正在墟市上确信会有角逐，良性的角逐对行业的饱动鼓舞和普及是有帮帮的，他较量笑观对付这种角逐的景况。

　　1893年，法国化学家亨利·莫桑正在一个陨石坑中初次浮现了这种矿物质。它的高硬度、高折射率和高色散率，使其正在视觉上非常引人精明。自后的琢磨浮现这是一种全新的碳化硅（SiC）格式。为了回想亨利·莫桑博士的这一主要浮现，国际上于1905年以他的名字定名了这种新宝石——莫桑石。莫桑石也成为珠宝的一种。

　　到了1987年，科锐公司筑筑出全国上第一块商用碳化硅衬底，并把它利用正在LED（发光二极管）周围；2011年，科锐公司（已改名为Wolfspeed）推出环球首款碳化硅功率半导体——碳化硅MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）。

　　2018年，特斯拉成了车企中“第一吃螃蟹的人”，正在公司揭晓的新款Model 3车型上，主逆变器安置了24个意法半导体公司临蓐的碳化硅MOSFET功率模块，引颈了潮水。

　　2021年，幼鹏G9初次采用800V高压碳化硅平台；同样正在2021年，蔚来首台碳化硅电驱体例C样件下线年，仰望、理念先晚进入800V速充墟市，连续为碳化硅墟市增多了热度。

　　不过，碳化硅也有自身的短板——价钱贵、良率低。较高的价钱使其利用局部于中高端车型上。而行业的风向标特斯拉对碳化硅的立场也产生了蜕变。2023年3月1日，马斯克正在特斯拉投资者日上夸大，下一代车型拼装本钱力图省略50%，并布置省略75%碳化硅器件用量。

　　林志东以为，两者不是全部代替的闭联，要看差别价位的性价比。假设探求长续航里程，必要幼体积、轻量化，那么碳化硅器件更符合。