汉朔科技回答：恭敬的投资者，您好！时时来讲，SIP（System in Package）芯片封装手艺是一种将多个芯片或元件集成正在一个封装体内的手艺，而SOC（System on Chip）则是将统统编造或子编造集成正在一个简单芯片上。二者的合键区别正在于集成的组件品种、定造化水平、操纵边界、职能与功耗等方面。公司的“编造级封装SiP芯片及电子货架标签 ”手艺计划使得电子货架标签集成度高、元器件占用面积幼、利于完毕整机打算幼型化及编造牢靠性高。谢谢您对公司的眷注。

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