有源元件和无源元件功率半导体模块压电器件测验室压电器件与霍
近来,商场眷注的两家ASIC企业都揭橥了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比伸长25%,净利润55.03亿美元,同比伸长315%。个中,第一季度与AI相闭的收入同比伸长77%至41亿美元
英伟达 GTC 2025:从 Agentic AI 到 Physical AI,AI 物理化革命的闭头
正在 2025 年的 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋以标识性的玄色皮衣登上舞台,为环球科技嗜好者带来了一场新闻量广大的中心演讲。此次大会,英伟达不只揭橥了多款重磅产物和工夫,还总共显现了其正在 AI 周围的战术组织和对改日工夫发扬的深远洞察
瑞典NIRA Dynamics改善轮胎安好工夫!全新TWI胎面磨损监测编造,及时预警磨损低重行车危机
轮胎举动车辆的闭头部件,直接影响到汽车的操控性、造动职能和燃油恶果。然而,轮胎磨损是一个渐进的流程,很多驾驶员难以实时察觉,为行车安好埋下隐患。当轮胎磨损过大时,抓地力会明显低重,造动隔绝伸长,乃至不妨激励爆胎等告急交通事项
芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)工夫是一种用于实行芯片和晶圆笔直互联的闭头工艺,被普通操纵于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、低重功耗和信号延迟,大幅提拔编造职能和整合度,当然TSV的高本钱、繁杂工艺及热应力处置等离间限定了其大界限操纵