二墟市远景电子二极管是谁创造的二极管电子厂
金融界2025年1月2日音尘，国度学问产权局音信显示，甬矽半导体（宁波）有限公司赢得一项名为“芯片封装组织和电子产物”的专利，授权通告号CN 222233626 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提出的一种芯片封装组织和电子产物，涉及半导体封装技艺周围。该芯片封装组织包罗基板、芯片、导热层塑封体和第一打线部芯片贴设于基板上导热层设于芯片远离基板的一侧。塑封体设于基板上，且遮盖芯片和导热层；第一打线部设于导热层上，第一打线部显示塑封体。该芯片封装组织拥有优良的散热职能。
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