目前算力封装本领分为三种：Pluggable是根基阶段，NPO 是过渡阶段，CPO 是终极形式！

　　CPO本领的商用经过已慢慢开启，估计从800G和1.6T端口率先起步，正在2025年进入商用阶段，2026-2027年完成领域上量。

　　公司的大功率激光器，紧要合用于幼尺寸可插拔表部光源模块(ELSFP)，硅光光模块和光电共封模块(CPO)，该激光器开创了全新激光器构造。

　　公司目前研发的有效于下一代产物NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光联贯本领、激光器本领和芯片级光电搀和封装本领等。

　　公司主动正在CPO、硅光、闭联等规模做本领贮备和构造。研发紧要实质蕴涵高速光器件封装平台、高速联系光模块本领和产物、CPO共封装工艺及光模块本领和产物。

　　公司的高速光模块产物面向电信运营商和数据核心运营商，用于承载网的骨干传输、城域网和接入网规模以及数据核心互联。

　　表资大宗买进，增仓217%，两只指数基金均加仓，幅度跨越100%。股东户数从13万消重到9万。现正在CPO的风口又吹起，公司股价希望升起。