金融界2024年12月17日音信，国度学问产权局音讯显示，济南晶恒电子有限义务公司申请一项名为“电子元器件用相接高速镀锡工艺”的专利，公然号CN 119121336 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本申请属于电子元器件临蓐范畴，稀奇涉及一种电子元器件用相接高速镀锡工艺。为理会决现有技艺中电镀纯锡工艺临蓐相接性差，功用低，镀锡层质料担心靖，镀锡层存储经过容易变色，抗氧化才干差，镀锡层容易长锡须等题目，本申请供给一种电子元器件用相接高速镀锡工艺，本申请供给的工艺，通过主动上料、电解软化、高压水刀、去氧化、预浸、电镀纯锡、去离子热水洗、中和、锡守卫、风刀吹干、烘干、下料、钢带电解脱锡、二次烘干的工艺流程，升高了临蓐相接性和临蓐功用，确保了锡层的质料和抗氧化才干，有用禁绝了锡须的成长。