电子元件临盆工艺流程器件装置工艺嘉立创工艺轨范是什么
金融界2025年1月21日音讯,国度常识产权局讯息显示,上海闳约复合资料科技兴盛有限公司博得一项名为“拥有电子筑筑和热解决元件的成效集成性卫星夹层布局板”的专利,授权布告号CN 222310093 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本适用新型供给了一种拥有电子筑筑和热解决元件的成效集成性卫星夹层布局板,蕴涵:上层板、基层板、以及位于上层板和基层板之间的撑持布局,所述上层板、基层板和撑持布局之间固定相连;还蕴涵电子元器件、热解决元件以及电线电缆,所述电子元器件和热解决元件筑立正在布局板中,且电子元器件和热解决元件的上下表面与热解决元件平齐,所述电线电缆埋设正在所述撑持布局中。本卫星夹层布局板或许缩减电线电缆的布线和固定工序,优化工艺流程,下降坐蓐本钱。
天眼查材料显示,上海闳约复合资料科技兴盛有限公司,设立于2015年,位于上海市,是一家以从事科技增加和利用效劳业为主的企业。企业注册本钱3000万群多币,实缴本钱3000万群多币。通过天眼查大数据解析,上海闳约复合资料科技兴盛有限公司介入招投标项目7次,专利讯息64条,另表企业还具有行政许可9个。