片电容EIC二极管三和贴片电容
本公司及本公司整体董事、监事及高级料理职员保障上市公司实时、公允地披露音讯,保障本申报书摘要实质的切实、切确、完全,不存正在伪善纪录、误导性陈述或者宏大脱漏,保障本申报书摘要所援用的联系数据的切实性和合理性,并对所供给音讯的切实性、切确性、完全性负相应的执法义务。
如本次来往所披露或供给的音讯涉嫌伪善纪录、误导性陈述或者宏大脱漏,被法律陷坑立案观察或者被中国证监会立案考核的,正在造成考核结论以前,不让渡正在该上市公司具有权利的股份,并于收到立案审查报告的两个来往日内将暂停让渡的书面申请和股票账户提交上市公司董事会,由董事会代其向证券来往所和证券立案结算机构申请锁定;未正在两个来往日内提交锁定申请的,授权董事会核实后直接向证券来往所和证券立案结算机构报送自己或本单元的身份音讯和账户音讯并申请锁定;董事会未向证券来往所和证券立案结算机构报送自己或本单元的身份音讯和账户音讯的,授权证券来往所和证券立案结算机构直接锁定联系股份。如考核结论展现存正在违法违规情节,自己或本单元允许锁定股份自发用于联系投资者抵偿调动。
中国证监会、上交所对本次来往所作的任何决意或看法均不代表其对本公司股票的价格或投资者收益的骨子性判决或保障。
依据《证券法》等联系执法、律例的划定,本次来往完结后,本公司筹办与收益的转变,由本公司自行卖力,由此转变引致的投资危急,由投资者自行卖力。投资者正在评判公司本次来往时,除本申报书摘要实质以及与本申报书摘要同时披露的联系文献表,还应卖力地推敲本申报书摘要披露的各项风陡峭素。投资者若对本申报书摘要存正在职何疑难,应讨论本人的股票经纪人、状师、司帐师或其他专业垂问。
本次重组的来往对方已就正在本次来往流程中所供给音讯和资料的切实、切确、完全情景出具允许函,保障其将实时供给本次重组联系音讯,为本次来往事项所供给的相闭音讯均切实、切确和完全,如因供给的音讯存正在伪善纪录、误导性陈述或者宏大脱漏,给上市公司或者投资者酿成牺牲的,将依法担负抵偿义务。
本次重组的来往对方允许,如本次来往中所供给或披露的音讯涉嫌伪善纪录、误导性陈述或者宏大脱漏,被法律陷坑立案观察或者被中国证监会立案考核的,正在造成考核结论以前,将不让渡届时正在上市公司具有权利的股份,并于收到立案审查报告的两个来往日内将暂停让渡的书面申请和股票账户提交上市公司董事会,由上市公司董事会代其向证券来往所和立案结算公司申请锁定;如其未正在两个来往日内提交锁定申请,其赞成授权上市公司董事会正在核实后直接向证券来往所和立案结算公司报送来往对方的身份音讯和账户音讯并申请锁定;如上市公司董事会未能向证券来往所和立案结算公司报送来往对方的身份音讯和账户音讯的,赞成授权证券来往所和立案结算公司直接锁定联系股份。如考核结论展现存正在违法违规情节并负有执法义务,允许将自发锁定的股份用于联系投资者抵偿调动。
本次来往的证券任事机构及职员允许:为本次来往出具的申请文献实质切实、切确、完全、不存正在伪善纪录、误导性陈述或宏大脱漏,并对其切实性、切确性、完全性担负相应的执法义务。如为本次来往出具的申请文献存正在伪善纪录、误导性陈述或宏大脱漏,证券任事机构未能刻苦尽责的,将担负相应执法义务。
《深圳至正高分子资料股份有限公司宏大资产置换、刊行股份 及支产生金添置资产并召募配套资金暨闭系来往申报书(草 案)摘要》
《深圳至正高分子资料股份有限公司宏大资产置换、刊行股份 及支产生金添置资产并召募配套资金暨闭系来往申报书(草 案)》
《深圳至正高分子资料股份有限公司宏大资产置换、刊行股份 及支产生金添置资产并召募配套资金暨闭系来往预案》
Advanced Assembly Materials International Limited,优秀封装材 料国际有限公司;2020年 8月 18日,“优秀半导体资料香港有 限公司”的公司名称调换为“优秀封装资料国际有限公司” (即 AAMI)
嘉兴景曜、滁州智元 2家协同企业中优秀半导体行为 GP具有 的完全产业份额和联系权利,嘉兴景曜、滁州广泰 2家协同企 业之 LP的完全产业份额和联系权利,滁州智合 1.99%股权, 以及 AAMI 61.49%股权
上市公司拟通过宏大资产置换、刊行股份及支产生金的体例直 接及间接获得方针公司 AAMI之 99.97%股权并置出上市公司 全资子公司至正新资料 100%股权,并召募配套资金。 正在境内,上市公司拟通过宏大资产置换、刊行股份及支产生金 的体例收购 AAMI上层出资人持有的相闭权利份额,蕴涵嘉兴 景曜、滁州智元 2家协同企业中优秀半导体行为 GP具有的全 部产业份额和联系权利,嘉兴景曜、滁州广泰 2家协同企业之 LP的完全产业份额和联系权利,以及滁州智合1.99%股权。正在 境表,上市公司拟通过刊行股份及支产生金的体例收购 ASMPT Holding持有的 AAMI 49.00%股权,正在上市公司获得
AAMI局限权的同时,AAMI将支产生金回购香港智信持有的 AAMI 12.49%股权。同时,上市公司向不突出 35名特定投资 者刊行股份召募配套资金。
Advanced Assembly Materials Anhui Limited,优秀半导体资料 (安徽)有限公司,AAMI子公司
Advanced Assembly Materials China Limited,优秀半导体资料 (深圳)有限公司,AAMI子公司
Edgeward Trading (Shenzhen) Compang Limited,进峰商业(深 圳)有限公司,AAMI子公司
Advanced Assembly Materials(M) SDN. BHD., AAMI子公司
Advanced Assembly Materials Singapore Pte. Ltd., AAMI子公司
Advanced Assembly Materials Bangkok Co. Ltd., AAMI孙公司
Advanced Assembly Materials Philippines Inc., AAMI孙公司
ASMPT Limited,中国香港上市公司(,环球当先的 半导体封装筑造龙头,本次来往对方 ASMPT Hong Kong Holding Limited的股东
ASMPT Hong Kong Holding Limited,优秀香港控股有限公司, 为 ASMPT的全资子公司,曾用名为“优秀科技亚洲有限公 司”、“优秀安全洋投资有限公司”
日月新半导体(姑苏)有限公司、日月新半导体(昆山)有限 公司、日荣半导体(上海)有限公司、日月新半导体(威海) 有限公司等统一局限下企业,环球出名半导体封测企业
UTAC THAI LIMITED、PT.UTAC MANUFACTURING SERVICES INDONESIA等统一局限下企业,环球出名半导体 封测企业
ASMPT Holding、通富微电、当先半导体、优秀半导体、海纳 基石、海南博林、厚熙宸浩、陈永阳、张燕、伍杰、芯绣咨 询、香港智信
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. (6967.T),新光 电气工业株式会社,日本引线框架企业
Microchip Technology Incorporated(微芯科技股份有限公司) 及其子公司,环球出名半导体 IDM企业
Hana Microelectronics Public Company Limited及其子公司,全 球出名半导体封测企业
Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd. 及其子公司,环球出名 半导体 IDM企业
Purchase Price Allocation,收购价值分摊,指司帐规矩划定的 非统一局限下企业团结本钱正在获得的可辨认资产、欠债和或有 欠债之间的分派
至正股份与 ASMPT Holding、通富微电、当先半导体、优秀半 导体等联系方订立的《资产添置答应》
至正股份与 ASMPT Holding、通富微电、当先半导体、优秀半 导体等联系方订立的《资产添置答应之增加答应》
AAMI执法看法书、AMM执法看法书、AMB执法看法书、 AMP执法看法书、AMSG执法看法书之合称
Integrated Circuit的缩写,即集成电道,是一种通过必然工艺 把一个电道中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元 件及布线互连一齐,筑造正在一幼块或几幼块半导体晶片或介质 基片上,然后封装正在一个管壳内,成为拥有所需电道功效的微
Integrated Design & Manufacture,指从安排、创造、封装、测 试到发售一体化笔直整合型公司
Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,即半导体封装 测试表包,指特意卖力封装测试的代工场
无晶圆厂的集成电道企业筹办形式,采用该形式的厂商仅实行 芯片的安排、研发、运用和发售,而将晶圆创造、封装和测试 表包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
Wafer,指始末特定工艺加工,具备特定电道功效的硅半导体 集成电道圆片,经切割、封装等工艺后可筑酿成IC造品
把晶圆上的半导体集成电道,用导线及各式维系体例,加工成 含表壳和管脚的可运用的芯片造品,起到安排、固定、密封、 掩护芯片和加强电热本能的用意
Small Outline Integrated Circuit Package的缩写,即幼表形集成 电道封装
Thin Shrink Small Outline Package的缩写,即薄的缩幼型幼尺寸 封装
Low-profile Quad Flat Package的缩写,即薄型四边引线扁平封 装
Insulate-Gate Bipolar Transistor的缩写,即绝缘栅双极晶体管
上市公司拟通过宏大资产置换、刊行股份及支产生金的体例直接及间接获得方针公司 AAMI之 99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新资料 100%股权,并召募1
配套资金。AAMI系环球前五的半导体引线框架供应商,产物正在高精细度和高牢靠性等高端运用墟市具有较强的角逐上风,全盘进入汽车、推算、通讯、工业、消费等运用界限,普及掩盖环球主流的头部半导体 IDM厂商和封测代工场。通过本次来往,上市公司将加疾向半导体新质分娩力倾向转型升级,实在升高上市公司质料,补足境内半导体资料的短板,鼓吹汽车、新能源、算力等新兴资产的补链强链;同时环球当先的半导体封装筑造龙头 ASMPT(香港联交所股票代码:0522)全资子公司 ASMPT Holding将成为上市公司紧急股东,告竣上市公司股权构造和管理架构的优化,系 A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先树范,将有力鞭策半导体资产的国际协作,指导更多优质表资进入 A股本钱墟市实行永恒投资。
此中,召募配套资金以刊行股份及支产生金添置资产的告成实行为条件,宏大资产置换、刊行股份及支产生金添置资产不以召募配套资金的告成实行为条件,最终召募配套资金告成与否不影响本次宏大资产置换、刊行股份及支产生金添置资产的实行。
2024年 10月 23日,公司召开第四届董事会第一次独立董事特融集会、第四届董事会第十次集会审议通过了预案联系议案,因非闭系监事人数亏欠监事会人数的 50%,涉及闭系监事回避表决的联系议案将提交股东大会审议,公司于同日披露了联系告示。
截至本申报书摘要订立日,较 2024年 10月 23日披露的重组计划,计划产生以下调节事项:
州智元的 GP产业份额和联系权利让渡给优秀半导体,由优秀半导体正在本次来往中将上述 GP产业份额和联系权利让渡给上市公司;原来往对方马江涛退出本次来往、将其持有的嘉兴景曜 4.45%和 1.91%产业份额和联系权利分离让渡给伍杰和通富微电,由伍杰和通富微电正在本次来往中将前述嘉兴景曜 4.45%和 1.91%产业份额和联系权利让渡给上市公司。除上述调节表,本次宏大资产重组计划的其他实质维持稳固。
本次来往中上市公司拟直接及间吸收购 AAMI 99.97%股权,前述计划调节涉及来往对方之间让渡的标的资产份额对应 AAMI股权比例合计为 1.49%,未到达本次来往拟收购的 AAMI股权比例的 20%,且来往各方赞成来往对象之间让渡份额,上述来往计划调节不组成对本次重组计划的宏大调节。
上市公司拟通过宏大资产置换、刊行股份及支产生金的体例直接及间接获得目 标公司 AAMI之 99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新资料 100%股 权,并召募配套资金。 正在境内,上市公司拟通过宏大资产置换、刊行股份及支产生金的体例收购 AAMI上层出资人持有的相闭权利份额,蕴涵(1)以其持有的至正新资料 100%股权行为置出资产,与优秀半导体持有的嘉兴景曜之 GP产业份额和联系 权利的等值局限实行置换,针对置换差额局限,由上市公司以支产生金和刊行 股份体例向优秀半导体实行添置;(2)支产生金添置滁州智元中优秀半导体作 为 GP具有的完全产业份额和联系权利;(3)刊行股份添置嘉兴景曜中厚熙宸 浩、陈永阳、伍杰、通富微电行为 LP具有的完全产业份额和联系权利;(4)发 行股份添置滁州智元之 LP滁州广泰中当先半导体、通富微电、海纳基石、海南 博林、张燕、伍杰行为 LP具有的完全产业份额和联系权利;(5)刊行股份添置 滁州智合中芯绣讨论持有的 1.99%股权。正在境表,上市公司拟通过刊行股份及 支产生金的体例收购 ASMPT Holding持有的 AAMI 49.00%股权,正在上市公司取 得 AAMI局限权的同时,AAMI将支产生金回购香港智信持有的 AAMI 12.49% 股权。同时,上市公司向不突出 35名特定投资者刊行股份召募配套资金。
嘉兴景曜、滁州智元 2家协同企业之 GP的完全产业份额和联系 权利,嘉兴景曜、滁州广泰 2家协同企业之 LP的完全产业份额 和联系权利,滁州智合 1.99%股权,以及方针公司 AAMI 61.49%股权。
滁州智合、嘉兴景曜、滁州智元、滁州广泰均系为投资 AAMI而设立的企业, 除持有 AAMI股权表,不存正在其他营业。AAMI情景如下:
北京筑广曾经赞成滁州广泰之 LP到场本次来往,但北京筑广出售其持有的滁州 广泰 GP份额(对应 AAMI约 0.03%股权)需奉行国有资产让渡联系圭臬,于是 该等 GP产业份额和联系权利暂未纳入本次来往的收购边界。 上市公司已向北京筑广出具允许,上市公司或指定主体赞成受让北京筑广持有 滁州广泰的完全 GP份额,来往价值应以本次来往中 AAMI的完全估值及滁州 广泰的资产、欠债情景为底子,并贯串北京筑广间接持有的 AAMI股份比例综 合确定最终价值。如北京筑广让渡滁州广泰的 GP份额需奉行国资招拍挂流 程,北京筑广应尽最大戮力确保上市公司或指定主体适当摘牌主体资历,正在挂 牌价值是遵循上述来往价值确定的情景下,上市公司或指定主体允许将正在本次 来往完订交割后遵循前述来往价值到场摘牌。上述允许自北京筑广持有的 GP 份额告成摘牌之日或本次来往终止之日(以孰早为准)起失效。 另表,当先半导体和上市公司实质局限人王强先生向北京筑广出具了允许,承 诺上市公司实质局限人及其闭系方或当先半导体因本身来因未到场 GP份额的 摘牌导致北京筑广让渡 GP份额价值低于前述价值或未能告成让渡的,当先半 导体和上市公司实质局限人王强先生将担负相应的价款赔偿义务。 本次来往完结后上市公司将获得 AAMI局限权,北京筑广不到场本次来往不会 影响上市公司对 AAMI的局限权。
本次来往的拟置入资产中,滁州智合、嘉兴景曜、滁州智元、滁州广泰均系为投资 AAMI而设立的企业,除持有 AAMI股权表,不存正在其他营业,拟置入资产的评估对象为 AAMI,拟置出资产的评估对象为至正新资料。
本次来往拟置入标的中,滁州智合、嘉兴景曜、滁州智元、滁州广泰均系为投资AAMI而设立的企业,除持有 AAMI股权表,不存正在其他营业。贯串本次来往计划以及 AAMI上层股权构造,推敲评估基准日期后宏大事项调节,本次来往拟置入标的合计直接及间接持有 AAMI 99.97%股权和各持股主体中除基层投资表的其他净资产611.92万元。上述纳入本次来往边界内的拟置入标的资产价格可依据 AAMI 100%股权估值及上层各持股主体的核定命据实行测算,正在不推敲局限权溢价和少数股权折价的情景下,经换算,本次来往拟置入资产的参考价格为 353,072.55万元。
正在上述参考价格的底子上,经来往各方友爱道判,本次来往拟置入资产作价的总对价为 350,643.12万元。本次来往拟置入资产的来往作价不突出拟置入资产的参考价格,适当《重组料理举措》等联系执法律例的划定。
本次来往拟置入资产的订价以 AAMI 100%股权评估价格、AAMI上层各持股主体中其他净资产的审计财政数据行为参考价格,经来往各方通过自决道判确定,来往作价不突出拟置入资产的参考价格,适当《重组料理举措》等联系执法律例的划定。
□是 ?否(正在订价基准日至刊行日时间,上市公司如有派息、送股、本钱公 积转增股本、配股等除权、除息事项,本次刊行价值将遵循中国证监会和上 交所的联系端正实行相应调节)
ASMPT Holding因本次来往获得的上市公司股份,自该等股份刊行告终之日 起 12个月内不得让渡;但若 ASMPT Holding通过本次来往获得上市公司股份 时,ASMPT Holding用于认购上市公司股份的局限资产连续具有权利的时分 亏欠 12个月,则 ASMPT Holding通过本次来往获得的对应局限上市公司股份 自该对应局限股份刊行告终之日起 36个月内不得让渡。如前述股份刊行不符 合《战投料理举措》第四条、第五条、第六条、第七条划定前提,被上海证 券来往所、中国证券监视料理委员会或百姓法院等有权部分认定为通过伪善 陈述等体例违规对上市公司实行计谋投资的,正在餍足相应前提前及餍足相应 前提后 12个月内,ASMPT Holding因本次来往获得的上市公司股份不实行转 让、赠与或者质押,不到场分红,不就 ASMPT Holding因本次来往获得的上 市公司股份行使表决权或者对表决施加影响。 芯绣讨论因本次来往获得的上市公司股份,自该等股份刊行告终之日起 12个 月内不得让渡。
当先半导体、优秀半导体因本次来往获得的上市公司股份,自该等股份刊行 告终之日起 36个月内不得让渡。本次来往完结后 6个月内如上市公司股票连 续二十个来往日的收盘价低于刊行价,或者来往完结后6个月期末收盘价低于 刊行价的,当先半导体、优秀半导体持有公司股票的锁按期主动拉长起码6个 月。通富微电、海纳基石、海南博林、厚熙宸浩、陈永阳、张燕、伍杰因本次交 易获得的上市公司股份自股份刊行告终之日起 12个月内不得以任何体例转 让,但若其通过本次来往获得上市公司股份时,连续具有效于认购上市公司 股份的协同份额权利的时分亏欠 12个月,则其通过本次来往获得的上市公司 股份自股份刊行告终之日起 36个月内不得让渡。 股份锁按期内,来往对方通过本次来往所获得的新增股份及因上市公司送 股、转增股本等来因增添的局限,亦应苦守上述股份限售调动。 若上述限售期调动与届时有用的执法、律例、部分规章及范例性文献的划定 不相符或与证券禁锢机构的最新禁锢看法不相符,将依据联系划定或禁锢意 见相应调节。
不低于订价基准日前 20个来往日 公司股票来往均价的 80%。 本次刊行股份的最终刊行价值将 正在本次来往经上交所审核通过并 经中国证监会注册后,按摄影闭 执法、律例的划定和禁锢部分的 央浼,由董事会依据股东大会的 授权与本次刊行的独立财政垂问 依据墟市询价的情景道判确定。
本次来往召募配套资金总额不突出 100,000.00万元,不突出本次来往中上 市公司以刊行股份添置资产的来往价值的 100%,且刊行股份数目不突出 上市公司本次来往前总股本的 30%。 召募配套资金的最终刊行股份数目将正在上交所审核通过并获中国证监会同 意注册后遵循《刊行注册料理举措》的联系划定和询价结果确定。
本次配套召募资金的认购方所认购的上市公司股份,自该等股份刊行告终 之日起 6个月内不得让渡。上述锁按期内,配套召募资金认购方因为上市 公司送股、转增股本等来因增持的上市公司股份,亦应苦守上述允许。 如前述锁按期与证券禁锢机构的最新禁锢央浼不相符,配套召募资金认购 方将依据禁锢机构的最新禁锢看法实行相应调节。
2022年着手,上市公司向半导体行业实行计谋转型,本次来往前,上市公司重要营业蕴涵电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子资料的研发、分娩和发售,以及半导体专用筑造的研发、分娩和发售。2024年上半年,上市公司半导体专用筑造营业生意收入占比超 30%。
本次来往完结后,上市公司将置入半导体引线框架的研发、安排、分娩与发售营业,并置出原有的线缆用高分子资料营业,上市公司将埋头于半导体封装资料和专用筑造,落实上市公司聚焦半导体资产链的计谋转型方针。引线框架是半导体封装中不行或缺的底子资料之一,具备电气维系、板滞支持、热料理等主题功效,直接影响芯片造品的电气个性、牢靠性、散热性等症结目标。AAMI是环球前五的引线框架供应商,客户普及掩盖环球主流的头部半导体 IDM厂商和封测代工场,产物普及运用于汽车、推算、通讯、工业、消费等下游界限。本次来往有帮于上市公司取得优秀的引线框架资产,成为 A股墟市正在引线框架赛道的稀缺标的,擢升上市公司的连续筹办才干,落实向半导体行业转型的繁荣计谋。同时,本次来往完结后 AAMI局限权注入上市公司,将使用上市公司平台连续繁荣,进一步帮力夯实境内半导体资产链的自决可控,特别是补足境内资产链面向高精细度、高牢靠性等高端运用界限的短板,擢升半导体资产链供应链韧性和安定秤谌,并通过主题原资料的供应帮推国产半导体资产向高端界限迈进,帮力我国新质分娩力的繁荣。
本次来往前上市公司总股本为 74,534,998股,依据最终确定的来往金额,本次来往拟向来往对方刊行 63,173,212股。本次来往前后上市公司股权构造如下表所示: 单元:股